本人找了些幾年前的淘汰了的主板練習(xí)，焊了幾塊BGA芯片（南橋、北橋、單橋）終于成功了。練習(xí)過程中，也在論壇學(xué)了不少經(jīng)驗(yàn)，為了感謝論壇大師，把自己的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)起來，與大家分享。
一、拆焊工具
1、預(yù)熱臺(tái)，本人用的是卡達(dá)853預(yù)熱臺(tái)，價(jià)格200多元。
2、熱風(fēng)槍，本人用的是安泰信8800D旋風(fēng)熱風(fēng)槍，二手的200多元。
3、風(fēng)槍支架，幾十元。
其他一些小件: 風(fēng)嘴，測(cè)溫儀, 吸錫帶，助焊膏，錫珠，鋼網(wǎng)，植球臺(tái)，隔熱自粘鋁箔，烙鐵（我用的是快克236焊臺(tái)）等等。這些工具其實(shí)也并非焊接BGA芯片專用，焊接其他芯片都要用到的。
二、BGA芯片植球
1、先用刀口烙鐵把殘留錫珠拖走，接下來用吸錫帶把錫徹底吸干凈，露出焊盤。拖時(shí)注意要輕，千萬不能弄壞焊點(diǎn)。如有氧化發(fā)暗的焊點(diǎn)要用針尖刮亮。
2、用筆刷（或棉簽）蘸無水酒精（或洗板水）清洗BGA焊盤。熱風(fēng)槍70℃~80℃吹干酒精。加熱時(shí)應(yīng)取下吹嘴，并不斷改變加熱位置，以免局部溫度過高。
3、在芯片上輕刷一層薄薄的助焊膏，一點(diǎn)點(diǎn)厚度即可。注意，一定少而勻，不然脫網(wǎng)焊接時(shí)助焊膏流動(dòng)使錫珠移位。
4、放上植球臺(tái)上植球。一般要先把鋼網(wǎng)清洗干凈再風(fēng)干，以免粘錫珠，然后將鋼網(wǎng)上的孔和芯片上的BGA球?qū)?yīng)整齊，最后倒入錫球搖好錫球到每個(gè)孔中（保證不多一個(gè)也不少一個(gè)，一般先多倒一些錫珠至芯片中心位置），脫網(wǎng)，倒出剩余的錫球即可。
5、用鑷子把放好錫球的芯片輕輕地放到恒溫加熱臺(tái)上（如下圖），設(shè)好溫度（熔點(diǎn)，無鉛的在220-240℃。有鉛的在190-220℃），達(dá)到預(yù)設(shè)溫度即可。如果加熱過程中錫球流動(dòng)肯定是助焊膏多了或不均勻。
6、植好錫球冷卻后，用筆刷蘸洗板水清潔多余的錫球和焊膏。
三、BGA芯片與PCB板焊接
1、把PCB板上的焊點(diǎn)用刀口烙鐵拖平拖亮，接下來用吸錫帶把錫徹底吸干凈，露出焊盤。只有焊盤平整了后面放芯片時(shí)才能對(duì)齊，所以吸錫這步不能省。氧化的焊點(diǎn)要刮亮（如果是空腳可以不用管）。BGA芯片和PCB板上涂一層薄薄的焊膏。干一點(diǎn)的較好，可以把芯片粘住。可以稍微用熱風(fēng)強(qiáng)吹一下，使得錫膏均勻分布。
另外，往往拆焊芯片加熱導(dǎo)致電路板絕緣漆鼓包，用吸錫帶拖錫時(shí)容易把鼓包的絕緣漆脫掉，用綠油細(xì)心涂上再用紫外線固化燈固化。
2、放上BGA芯片，并與PCB板上的絲印層對(duì)齊。這是關(guān)鍵一步，一定要對(duì)齊，不然因焊點(diǎn)沒對(duì)齊錫珠導(dǎo)致錯(cuò)位而失敗！可以在拆焊時(shí)看清原芯片與絲印的對(duì)齊樣子，拍照更好。我是先用20倍放大鏡看著對(duì)齊絲印與否，這樣對(duì)得非常好，再輕輕放到預(yù)熱臺(tái)上，對(duì)齊后一定要輕拿輕放千萬不能移動(dòng)芯片！
3、PCB板背面（需要焊接BGA芯片面為正面），用預(yù)熱臺(tái)（其實(shí)相當(dāng)一個(gè)風(fēng)槍）加熱。
我一般就是把主板放在卡達(dá)853預(yù)熱臺(tái)上面，BGA芯片對(duì)齊預(yù)熱臺(tái)的風(fēng)口，不平找東西墊一下即可。同時(shí)用測(cè)溫儀的BGA探頭放到芯片中心位置的背面用隔熱鋁箔固定，隨時(shí)掌握PCB板上BGA芯片處的溫度。
4、PCB板正面，熱風(fēng)槍加熱。
套上略大于芯片的風(fēng)嘴，再用風(fēng)槍支架固定風(fēng)嘴，注意一定要接近芯片但不能接觸，而且四周與芯片的距離要一致。
5、焊接。
上風(fēng)槍的風(fēng)速我是開到百分之五十（下風(fēng)槍的風(fēng)速不可調(diào)也不需要調(diào)）。溫度我是上下同時(shí)調(diào)，而且下面溫度先調(diào)，比上面風(fēng)槍溫度略高，一般分三段：剛開始上下設(shè)100攝氏度，當(dāng)BGA探頭溫度到達(dá)100攝氏度后，停十秒到幾十秒左右，這個(gè)升到100攝氏度全程要1~2分鐘，目的：一是把熱傳到風(fēng)嘴周圍不使主板變形，二是預(yù)熱烘干芯片以防溫度突然升高爆裂芯片；然后把上下溫度調(diào)到180攝氏度，BGA探頭溫度達(dá)到180攝氏度后停留十幾秒（這個(gè)溫度主要是拆焊時(shí)用來除去芯片周圍的膠的。可以用鑷子挑開膠。不管是白膠還是紅膠都能在短時(shí)間內(nèi)去掉。做的時(shí)候要注意，時(shí)間是不能太長(zhǎng)，畢競(jìng)溫度較高。可以間歇著做。做一會(huì)兒，停一會(huì)兒。另外用鑷子挑的時(shí)候，也要小心，膠沒有軟化，不能用勁挑，也要求小心不能劃傷線路板。）；最后把上下溫度調(diào)到210攝氏度或240攝氏度（一般原裝沒換過的芯片是無鉛的焊接溫度升到230℃~240℃，而自己植球的一般是有鉛的焊接溫度升到205℃~210℃）。當(dāng)BGA探頭溫度達(dá)到210攝氏度或240攝氏度后停留十秒即停止加熱冷卻即可。注意，芯片最高耐溫是260攝氏度，上風(fēng)槍溫度絕不可調(diào)到260攝氏度及以上！
6、加熱時(shí)如需觀察焊點(diǎn)狀態(tài)，可用電子顯微鏡觀察芯片邊緣與PCB間的距離。芯片和PCB間的距離，在加熱過程中可以看見距離逐漸變小，當(dāng)錫珠融化明顯落下時(shí)，即表示已焊接好了。再繼續(xù)加熱幾秒后即可停止加熱。這一步是整個(gè)BGA焊接的關(guān)鍵，過度加熱會(huì)導(dǎo)致錫珠黏連，而沒有落下則錫珠沒有融化不會(huì)焊接好。
另外，如果風(fēng)槍與芯片距離不一致，就會(huì)因受到的風(fēng)力不一樣而一邊高一邊矮，還有如果下風(fēng)槍的風(fēng)嘴不處于芯片中心位置也會(huì)因芯片溫度不一致而一邊高一邊矮，所以焊接好后必須用放大鏡觀察一下芯片四周的錫球狀況，萬一出現(xiàn)一邊高一邊矮的情況就再按正確的方法加焊。
7、等待其冷卻。用洗板水清洗。熱風(fēng)槍80℃吹干。
四、加焊BGA
先從周邊用熱風(fēng)槍吹入些助焊膏，上下加熱與焊接一樣。加焊時(shí)測(cè)溫探頭放芯片邊沿緊貼芯片測(cè)量芯片焊接溫度，當(dāng)芯片上焊接溫度升到210℃（無鉛錫珠溫度升到240℃）時(shí)停止加熱冷卻即可。
如果沒有測(cè)溫儀，可采取如下方法初步判斷（此法不好把握，過熱損壞芯片的概率較大）：當(dāng)焊膏沸騰并從邊緣看到芯片顫動(dòng)時(shí)，可用鑷子輕輕推一下芯片能推動(dòng)（會(huì)自動(dòng)歸位的）時(shí)（推時(shí)幅度要小，可把手腕固定只用手指用力，點(diǎn)到為止，否則幅度過大會(huì)導(dǎo)致芯片移位錫珠黏連）！表示焊珠已融化，停止加熱。
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