到現在修好的聯想黑膠雖然不足100 臺，個人覺得的可以把我的維修經驗分享給大家了。取黑膠之前，不要做任何除膠的動作。除膠水都沒有用，我試過，泡的太久還會把焊盤的絕緣漆弄掉。
這個板子，就是我以前用除膠水泡了一晚的杰作。
取了橋，直接報廢。我后面還陸續修壞了2 個板子（芯片都沒問題），慢慢的總算把黑膠搞定了。
取黑膠，首先先說下BGA焊接,BGA焊接錫達熔點后。有接近1 分鐘接左右的恒溫時間。太久了，有可能會爆了芯片。溫度太高了，就想都不用想，當場報廢。芯片可以做成能承受更高的溫度，但意味著成本可能會增加。
然后說下我取黑膠的經驗。
第一步，預熱臺加熱到主板大約100度左右，預熱臺發熱磚，離主板有一定的距離，所以要把熱損耗去掉。我的預熱臺開的是220 度。預熱5 分鐘。
然后在CPU 旁邊加入焊油。油多加一點沒事，但也不要加的太多。浪費油后面也會浪費洗板水。
油會因為有熱量，自動吸到CPU 底部。加焊油，主要是兩個作用，一個是放撬的刀片，減少刀片與焊盤的摩擦力，減少絕緣漆損壞，二是油能保溫，芯片錫點，受熱會更均勻。關閉加熱臺的加熱開關，讓溫度慢慢自動降下來。
降的差不多了。把主板轉移到BGA 焊臺。
在用bga 之前一定先要對風嘴。
然后把主板放在上面。一定要固定好，主板不要卡的太緊，熱量上來后，一樣會有熱脹冷縮。然后附上的我的加熱溫度。
因為我的BGA 前段時間溫度探頭壞了，原來上風是225 度。經過對比測試無鉛215 能化錫，我就把溫度都調低了10 度左右。我的bga的溫度算法是這樣的，紅外一般是測的溫度，就是顯示的溫度。上下風是測試的溫度，因為離主板有一定距離，吹出來的風會被冷空氣中和部份，所以就會有算法。
然后等溫度到了，不要急，報警亮燈那一刻，拿出秒表，開啟真空吸筆，因為我已經測試過1 分鐘不會爆芯片。等待30 s,用這個工具伸到CPU 底部（只要放一點點進去，全部伸進去，CPU就毀了，底部電容會弄掉，漆會劃傷），輕輕的試下，主要查看最邊上的錫球化了沒有。
確定化了，因為這個工具是平著插在CPU 底部的，輕輕的轉動工具，黑膠在錫化了后，膠已經變軟了。一個角就撬開了。迅速撬第二個角。一般撬了兩個角，對面的角黑膠也會同時脫落，然后移開上風嘴，迅速用吸筆把芯片吸起來。移開上風嘴一定要真空吸筆吸芯片。時間久一點，上風沒熱量，錫就會固化。如果對面的黑膠沒脫落，錫筆吸不上來，到了1 分鐘，先讓機器自動降溫。等主板不燙手了，把主板換個方向，撬另外兩個角。10 片板子，9 片一般只要撬兩個角，指的長的那兩個角。
取下來的芯片
處理好的焊盤
底部那些錫球熔到一起的，就是我撬的時候，那個刀子的深度。
然后把取芯片的溫度記錄下來。
小風嘴因為風嘴小，到主板的熱量就會高一點點。bga 的溫度，一般要根據風嘴的大小，芯片的厚度，板層的厚度，來設定溫度，尤其是那種有銅鍍錫的。這種溫度要略高一點。
這是我昨天拆的黑膠主板的一個橋，橋已經裝在其它主板上了
黑膠留在焊盤上怎么處理。大一點的焊盤，可以預熱后，在黑膠地方，加焊油，然后用馬蹄頭去輕輕的推。小的橋焊盤，預熱后，最好在顯微鏡下，用風槍加手術刀刮，空點不要太在意，如果在意空點，有可能會刮傷有線路的絕緣漆。
以上都是個人的維修經驗，不一定全對，但我確實能把這些壞主板修好。
免責聲明。以上是個人的維修經驗，主要是交流技術，萬一有錯誤之處，造成您在維修過程中導致主板維修失敗或者導致不可逆的損失（比如斷線，焊盤脫落），本人概不負責
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